电镀其实在我们周边也是经常能了解到的,像我们女性经常带的银镯。通常会电镀来保护,防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀,通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道,银很容易氧化变黑,对首饰的表现很不利。这样就不美观了,那这方面就是需要用到电镀的。装饰性电镀主要是以装饰为目的,当然也会有一定的防护性。很多电镀厂家在进行电镀表面加工时,往往会碰到这样或者那样的问题,比如:结合力不强、有金属杂质、硼酸含量太少等问题的出现,所以为能确保镀层的质量,电镀加工前的注意事项必须了解。为了美化,多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层,然后再镀上表面层,有时,还有一个中间层。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电*反应还原成金属原子,并在阴*上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴*)和阳*构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳*活化剂和特殊添加物。2、在进行电镀的时候,要调整好零件和部件的紧固度,润滑度,还有间隙,比如说刀片之间的间隙等。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*,它只起传递电子、导通电流的作用。在操作中也不会是很复杂的,当然也有很多方面需要我们去注意的。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴*,用镀覆金属制成阳*,两*分别与直流电源的负*和正*联接。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。联系力为电堆积的重要性能指标,它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系,联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不彻底、预处理本身发花造成的影响以外,还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时,按中等浓度的镀液来说,如果青化物低于309/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极极化度降低,有效电流密度范围缩小,镀层结晶粗糙,以致发花。
遇到这种现象时,首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。
零件入槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
镀银层出光后,表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?
目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺,除光泽性镀银外,镀后都需要经过出光处理,获得良好的光泽。
出光一般采用如下工艺流程:铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光,但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。
产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系,但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道,常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三价铬而引起的。
硫酸根的来源是从工业级铬酐中带入,三价铬是镀银层浸亮时,由于六价铬被还原成三价铬而来,硫酸根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜,不易清洗掉。
上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去硫酸根,若溶液中积累三价铬过多需要除掉时,则可用少量肖酸银作接触剂,加入适当的过硫酸铵,加温至80~90℃,使三价铬氧化成六价铬,从而避免蓝雾膜的生成,这样可大大地延长溶液的使用寿命,节省铬酐,减少废水对环境的污染。此后,为了寻求同样的目标,开始采用铝制模具,并找到了切合实际的解决办法。
以上信息由专业从事镀金厂家的德鸿表面处理于2025/2/21 15:11:02发布
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