真空电镀膜层是由晶体或是晶粒组成的，晶体的大小、形状及其摆放方法决着镀层的布局特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的布局特性是不一样的，主要是堆积进程不同而造成的。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点，这就是结晶核，跟着时刻不断添加，单个结晶数量的添加，并相互衔接成片，从而构成电镀层。塑料化学电镀法的全过程共分四个步骤：即表面粗化、表面敏化活化、沉积导电层、电镀。联系力是指一个物体粘刭另一个物体上的规模与程度。若是一个镀层因机械力或是变形而发生掉落，或是被气体吹脱，被腐蚀而剥离，则电镀层缺少联系力。联系力为电堆积的重要性能指标，它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系，联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。
若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物，电镀层不能直接和基体资料外表相联系，然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象，这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。若是在电镀之前，电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗，电镀层则会直接接触到基体材料的外表，并与之结实发生联系。基体资料的外表状况是影响掩盖才能的重要要素。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。电镀在电流密度较低的部位都能到达其分出电位的数值，因而实际掩盖才能比较好。基体资料的外表状况对电镀掩盖才能的影响很复杂。
客户在镀银之后发现镀层容易变色，达志化学的科研分析是镀银层表面在自然大气环境中，遇到有害气体如H2S、SO2、C02、Cl2等，使银层表面产生腐蚀变色;在高温、潮湿和有硫存在的环境中，变色更加明显。
结合达志化学的产品AG-E 镀银防变色剂，给大家总结了变色处理的方法：
①化学钝化。一般采用重铬酸盐溶液处理，在表面形成氧化银和铬酸银薄膜。铬酸盐钝化成本低，操作简单，维护方便，但这种膜抗变化能力较差。
②电化学钝化。电化学钝化是将镀银零件浸入重铬酸盐溶液中，在阴极进行电化学钝化，使镀层表面生成一层钝化膜。它的抗变色能力比化学钝化好，几乎不改变外观颜色和焊接性。
③预镀镍。在镀银前预镀镍，可防基体金属和银直接接触，把基体金属中存在的一些硫、氧等与银层隔开，防止银镀层从内部开始氧化的可能。
④采用脉冲电镀。在镀银时，如果采用脉冲电流电镀，也是防银变色的一种方法。由于脉冲电镀中是采用间歇式供电，阴极电位随时间作周期性变化，这样可以提高阴极电流效率，减少针空，增加银层的密度，同时也起到防银变色的目的。
产品电镀在成型时需要注意的事项
应力的消除方法：
1）产品在设计时壁厚均匀，在产品冷却后可以均匀的收缩，尽量避免利角的存在。
2）在模具上要保证模具水路循环冷却均匀，流道直径过大和长度过长都会使应力升高。
3）顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域，且成型机的顶出速度过快，容易出现应力集中的问题，顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。
4）在工艺调试时降低注射压力和速度，提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低，缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。
5）在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题，将产品放在65-75℃烘箱2h后，进行降温来消减内应力。
熔接痕
当熔体填充时，熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成，只能调小或者改变形状，隐藏在不显而易见的位置。因此，当熔体的流动温度越高，交汇的角度越大，熔接线的强度就会非常的好。
铜制零组件镀锡后如何镀银?
在电子、电器、仪表工业中，常常遇到一些铜制零组件，经锡焊后需要镀银，如空气电容器的动、定片组，片子与轴的连接就是用锡焊的，还有屏蔽罩、隔离板等的接缝也有用锡焊的，并且在锡焊后，表面必将还残留一些焊剂和它的分解物质，这样在同一零件上形成有两种不同的金属材料及脏物就给电镀带来了一定的困难。局部电镀的绝缘方法有很多，不论采取什么样方法，目的是要把非镀部位绝缘保护好，而受镀面要得到结合力良好镀层。
常用的焊锡大多是由铅锡焊按不同的比例组成的合金。
这种焊料附在零件上，在镀前酸洗时，几种不同金属处于同一酸洗液中(这种酸通常是用肖酸和硫酸的混合酸)，结果出现铜酸洗很好，然而铅锡却变成了灰黑色，这是由于铅和锡被氧化的产物疏松黑灰膜导电性较差，电镀困难。
遇到这种情况时，首先应将焊接处的焊剂用酒精或其他溶剂清洗掉，然后再进行酸洗，根据零件的具体形状，采取不同的方法进行处理。
对于形状简单易刷光的零件，可以进行刷光，除去灰黑膜。对于形状复杂的零件，就不便于刷光了，可以用浓的肖酸酸洗(不至于形成硫)，在黑灰膜中其导电性就要稍好些。
酸洗后可直接进行青化镀铜，先用大电流冲击镀(比正常电流大2～3倍)，覆盖一层薄铜;然后再镀银，开始同样用大电流冲击，并将零件进行适当摆动，镀3～5min后，取出在清水中清洗一次，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀，即可获得完好的镀银层。
以上信息由专业从事五金电镀的德鸿表面处理于2024/4/23 6:31:56发布
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