所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。也可称为终段测试Final Test.在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。SIL(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术),再经过塑料包封而成,它的特点是轻而且很薄,所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上,以满足LCD分辨率增加的需要。封装引脚之间距离很小、管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百,而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。不但如此,日益扩大的中国大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道,中国大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。
CSP封装具有以下特点:解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;封装面积缩小到BGA的1/4至1/10;PPTC是作为应用广泛的锂电池二级保护元件,在锂电池温度异常持续升高的情况下,PPTC可以截断锂电池的充电电流,避免隐患出现。延迟时间缩到极短;CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热,还可以从背面散热,且散热效率良好。多芯片模块系统。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上,并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
以上信息由专业从事封装测试公司的安徽徕森于2021/7/26 17:57:27发布
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